广告询价加入QQ群加入微信群文章投稿

登录立即注册找回密码用其他账号登陆快捷导航切换风格

世界先进制造技术论坛AMT—领先的高科技先进制造产业服务平台 › 首页 ›芯片半导体

芯片制造
芯片制造

今日热帖 TODAY`S HOT

我要上头条

谷歌最强量子芯片登场！破解30年重大难题，速度超过最: 编译 |ZeR0编辑 |漠影芯东西12月10日报道，今日凌晨，谷歌公布重大突破——其最新量子芯片Willow在基准测试取得惊人成绩，不到5分钟完成一项标准计算

惊到马斯克和阿尔特曼，谷歌量子计算芯片有多强: 市值一夜大增1120亿美元！这就是谷歌新一代量子计算芯片Willow带来的“魔力”。12月10日，谷歌通过官方博客宣布，其最新的量子计算芯片Willow取得两项

ASML摊牌：2nm芯片实际为22nm！闹了半天，咱们手机芯: 每当我们听到诸如“5纳米芯片”、“3纳米芯片”的数字时，心中总是会产生不少疑问：总知道这数字越少，芯片技术就越先进，但这些数字到底意味着什么？

全球陷“芯”慌，晶圆厂开启提价、外包产能模式: 近日日经指出，因零部件短缺，苹果部分iPad和MacBook产品可能无法如期组装。据悉，苹果已将这两款设备的部分组件订单从今年上半年推迟到下半年。以供

最新活动与展会

Hot2021上海半导体展（SEMICON China）

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，

时间 2021年3月17日---3月19日
地点上海新国际博览中心

半导体芯片制造

当芯片工艺制程突破物理极限后，该怎样寻求

晶圆材料及制备

IC测试

IC设计

IC制造

IC封装

芯片半导体

下级分类: 晶圆材料及制备|IC设计|IC制造|IC封装|IC测试

谷歌最强量子芯片登场！破解30年重大难题，速度超过最快超算!: 编译 |ZeR0编辑 |漠影芯东西12月10日报道，今日凌晨，谷歌公布重大突破——其最新量子芯片Willow在基准测试取得惊人成绩，不到5分钟完成一项标准计算。而如今最快的超级计算机完成同样的任务，足足要花费超过10^25年 ...; 分类: 芯片半导体 2024-12-12 23:03

惊到马斯克和阿尔特曼，谷歌量子计算芯片有多强: 市值一夜大增1120亿美元！这就是谷歌新一代量子计算芯片Willow带来的“魔力”。12月10日，谷歌通过官方博客宣布，其最新的量子计算芯片Willow取得两项重大进展：-Willow可以在使用更多量子比特（拥有105个物理量子比 ...; 分类: 芯片半导体 2024-12-12 22:59

ASML摊牌：2nm芯片实际为22nm！闹了半天，咱们手机芯片都有水分: 每当我们听到诸如“5纳米芯片”、“3纳米芯片”的数字时，心中总是会产生不少疑问：总知道这数字越少，芯片技术就越先进，但这些数字到底意味着什么？为什么同样的数字，不同厂商做出来的芯片却有差别？最初，“纳米 ...; 分类: 芯片半导体 2024-12-12 22:55

全球陷“芯”慌，晶圆厂开启提价、外包产能模式: 近日日经指出，因零部件短缺，苹果部分iPad和MacBook产品可能无法如期组装。据悉，苹果已将这两款设备的部分组件订单从今年上半年推迟到下半年。以供应链而闻名的苹果尚且如此，那些议价与供应链管理能力稍差的小规 ...; 分类: 芯片半导体 2021-4-12 17:30

下一代人工智能: 摘要：人工智能和机器学习的最新研究在很大程度上强调了通用学习和越来越大的训练集以及越来越多的计算。相反，我提出了一种以认知模型为中心的混合，知识驱动，基于推理的方法，该方法可以为比当前可能的更丰富，更 ...; 分类: 芯片半导体 2021-4-12 17:29

三星VS台积电，谁是晶圆代工一哥？: 在宝岛台湾的新竹县，有个号称台湾硅谷的产业园区——新竹科学园区。在这个21平方公里的园区内聚集着宏基、台积电、联电都聚集在此。紧邻园区还有知名的台湾清华大学、台湾交通大学鸟瞰新竹科学园区说到工研院，毕业 ...; 分类: 芯片半导体 2021-4-10 22:25

当芯片工艺制程突破物理极限后，该怎样寻求新的芯片制造技术？: 个人认为量子计算是取代数字计算的大杀器。第一、什么是物理极限我们经常听人说，某某东西已经达到了物理极限，就不能再改进了，其实，这样的说法并不严谨。物理作为一门科学，它所做的工作其实就是通过对客观事实的 ...; 分类: 芯片半导体 2021-4-10 19:52

苹果“M1X”芯片规格预测数据亮相基准测试网站: 　　新酷产品第一时间免费试玩，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！　　来源 cnBeta　　一家基准网站上出现了一款所 ...; 分类: IC测试 2021-4-10 19:50

40种芯片封装类型介绍（含实图）: 芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片， ...; 分类: 芯片半导体 2021-4-10 19:47

全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）: 1、BGA|ball grid array　　也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或 ...; 分类: IC封装 2021-4-10 19:41

史上最全的芯片封装介绍，赶快收藏！: 芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片， ...; 分类: IC封装 2021-4-10 19:36

取代ASML光刻机？华为芯片及制造技术曝光，国产芯或迎来转机: 在全球数字加速的浪潮下，催生出了许多不同的行业，比如5G、AI、云计算等等，领域看似不同，但都需要芯片作为驱动。而在芯片领域，我国长期以来一直依赖于美国的核心技术，然而不管是中兴历经过的遭遇，华为正在受到 ...; 分类: IC制造 2021-4-10 19:34

半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点: 半导体设备和材料是产业链的上游，是促进技术进步的关键环节。半导体设备和材料被用于许多领域，例如集成电路和LED，其中集成电路的比例和技术难度最高。01C制造过程及其所需的设备和材料半导体产品的加工主要包括晶 ...; 分类: 芯片半导体 2021-4-10 19:32

相关分类

|联系我们|法律声明|用户协议|AMT咨询|商务合作|会员入驻|积分充值|积分商城|积分奖励规则|TradEx全球购|加入QQ技术群|添加企业微信|加入微信技术群|文章投稿| 世界先进制造技术论坛™（简称AMT™，制造知网™） ( 沪ICP备12020441号-3 )

GMT+8, 2024-12-24 13:38 , Processed in 0.046967 second(s), 11 queries , Redis On.

论坛声明：世界先进制造技术论坛（制造知网）属纯技术性非赢利性论坛，请勿发布非法言论、非法广告等信息，多谢合作。
本论坛言论纯属发表者个人意见且会员单独承担发表内容的法律责任，与本论坛立场无关；会员参与本论坛讨论必须遵守中华人民共和国法律法规，凡涉及政治言论、色情、毒品、违法枪支销售等信息一律删除，并将积极配合和协助有关执法机关的调查，请所有会员注意！
本论坛资源由会员在本论坛发布，版权属于原作者；论坛所有资源为会员个人学习使用，请勿涉及商业用途并请在下载后24小时删除；如有侵犯原作者的版权和知识产权，请来信告知，我们将立即做出处理和回复，谢谢合作！

合作联系: 双日QQ客服：3419347041 单日QQ客服:3500763653 电话021-37709287 合作问题投诉：QQ:2969954637 邮箱:info@amtbbs.org 微信公众号:AMTBBS

© 2018 上海蓝韬管理咨询有限公司 SHANGHAI BLUEWAVE INTELLIGENCE &RESEARCH CO.,LTD.

© 2012-2018 西钛珂（上海）工业技术有限公司 WESTEC (SHANGHAI)INDUSTRIAL TECHNOLOGY CO.LTD.

版权所有 ALL RIGHT RESERVED

返回顶部