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芯片半导体

下级分类:  晶圆材料及制备|IC设计|IC制造|IC封装|IC测试
全球陷“芯”慌，晶圆厂开启提价、外包产能模式
近日日经指出，因零部件短缺，苹果部分iPad和MacBook产品可能无法如期组装。据悉，苹果已将这两款设备的部分组件订单从今年上半年推迟到下半年。以供应链而闻名的苹果尚且如此，那些议价与供应链管理能力稍差的小规 ...
分类:    2021-4-12 17:30
下一代人工智能
摘要：人工智能和机器学习的最新研究在很大程度上强调了通用学习和越来越大的训练集以及越来越多的计算。相反，我提出了一种以认知模型为中心的混合，知识驱动，基于推理的方法，该方法可以为比当前可能的更丰富，更 ...
分类:    2021-4-12 17:29
三星VS台积电，谁是晶圆代工一哥？
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在宝岛台湾的新竹县，有个号称台湾硅谷的产业园区——新竹科学园区。在这个21平方公里的园区内聚集着宏基、台积电、联电都聚集在此。紧邻园区还有知名的台湾清华大学、台湾交通大学鸟瞰新竹科学园区说到工研院，毕业 ...
分类:    2021-4-10 22:25
当芯片工艺制程突破物理极限后，该怎样寻求新的芯片制造技术？
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个人认为量子计算是取代数字计算的大杀器。第一、什么是物理极限我们经常听人说，某某东西已经达到了物理极限，就不能再改进了，其实，这样的说法并不严谨。物理作为一门科学，它所做的工作其实就是通过对客观事实的 ...
分类:    2021-4-10 19:52
苹果“M1X”芯片规格预测数据亮相基准测试网站
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　　新酷产品第一时间免费试玩，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！ 　　来源 cnBeta　　一家基准网站上出现了一款所 ...
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40种芯片封装类型介绍（含实图）
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全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）
1、BGA|ball grid array　　也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或 ...
分类:    2021-4-10 19:41
史上最全的芯片封装介绍，赶快收藏！
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芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片， ...
分类:    2021-4-10 19:36
取代ASML光刻机？华为芯片及制造技术曝光，国产芯或迎来转机
在全球数字加速的浪潮下，催生出了许多不同的行业，比如5G、AI、云计算等等，领域看似不同，但都需要芯片作为驱动。而在芯片领域，我国长期以来一直依赖于美国的核心技术，然而不管是中兴历经过的遭遇，华为正在受到 ...
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半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点
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半导体设备和材料是产业链的上游，是促进技术进步的关键环节。半导体设备和材料被用于许多领域，例如集成电路和LED，其中集成电路的比例和技术难度最高。01C制造过程及其所需的设备和材料半导体产品的加工主要包括晶 ...
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