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超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发

FTDI 以其极高的性价比和广泛利用易于实现的特色，推出支持下一代USB接口技术的新一系列评估/开发模块。其最新量产的UMFT60XX 产品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，该模块系列共有4种型号，提供不同的FIFO总线接口和数据位宽。通过这些模块可以配置 FT600/1Q 设备参数，并使用其外部硬件接口连接至一般的 FPGA平台，以进行充分评估。

UMFT600A和UMFT601A 模块大小为 78.7 mm × 60 mm，分别具有16位和32位宽的FIFO总线的 high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMFT601X 尺寸则为70mm× 60mm，也同样分别具有16位和32位宽的FIFO总线另带有 field-programmable mezzanine card（FMC）连接起。该HSMC接口与大多数Altera的FPGA参考设计电路板兼容，而FMC连接器则相同的提供给Xilinx系列开发版。

UMFT60xx 模块完全兼容於USB3.0超高速（5Gbits/秒），USB2.0高速（480Mbits/ s）和USB2.0全速（12Mbits/ s）的数据传输，并支持2种并行FIFO从总线协议，可实现数据的存取在最快时可达400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可处理达4个逻辑通道。另外还带有简单的245同步FIFO模式。

我们很早就在关注USB3.0上的系统设计，的方法比起使用MCU技术将更为有优势，工程开发也会更加容易。另外，除了整体原料成本受到控制，也避免过多复杂的程序撰写。｣ 就如同Fred Dart， FTDI芯片的创始人兼执行长所言： ｢ 因此，我们与一些领导厂商的开发部门密切合作，推动这一最具成本与效能可具体实现USB3.0的方法。这些新的开发模块可以轻易的与最常用的FPGA开发平台厂商如Xilinx或者Altera相连接。