XIAOZHONGMING

华为为我们扛下了来自大洋彼岸的压力，我们能否与华为攻克艰难。

由于众所周知的原因，近期美国加大了对华为的制裁。而且此次制裁不同以往，堪称是史上最严制裁。不仅影响美国公司，就连台积电、中芯国际等国内厂商也可能无法正常向华为供货了。

以至于，华为轮值董事长郭平不得不表示：“求生存是华为现在的主题词。”

但是，面对美国的制裁，我们真的就无能为力了吗？

如果我们将目光转向A股，就会发现华为概念股已经成为A股科技股的中坚力量，囊括半导体、面板、数控机床等各大尖端领域的龙头企业。作为华为供应链的重要组成成员，他们与华为早就形成了一荣俱荣、一损俱损的关系。

既然休戚与共，那么与华为一同渡劫就是最现实的选择。同时，这里面也暗藏机遇，因为如果没有足够的技术实力，就没有资格参与此次博弈。而一旦渡过了此次劫难，也就意味着这些与华为一同渡劫的A股上市公司在技术上已经不逊于任何一家世界巨头了。

劫波：史上最严制裁

或许是巧合，或许是别有用意。5月15日，即是实体清单事件即将一周年、华为第17届分析师大会即将开幕之际。美国商务部再次扩大了对华为的禁令。

美国商务部下属产业安全局（BIS）发布通知称，美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用了美国半导体生产设备和技术，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。同时再次延期了对华为的临时通用许可，但强调这可能是最后一次。

此举意味着，只要使用了美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术，为华为提供芯片，就要获得美国的许可。也就是说，未来无论是台积电还是中芯国际，他们对华为的供货都将受到影响。

这对华为来说无疑是一次史无前例的劫难——此前华为还可以通过“自研+去美国化”的方式来规避美国的制裁，新一轮制裁则是华为真正的至暗时刻。

原因无他，华为、台积电、中芯国际再牛，也不可能包办整条半导体产业链，而全球最大的半导体设备生产商正是美国的应用材料（AMAT.O），同时排名前10的半导体设备企业，有4家来自美国。但中国没有一家公司上榜。

除了半导体设备，芯片设计领域的专用软件，即EDA（电子设计自动化）工具也是我国半导体产业的软肋。在中国市场， EDA 销售额的95%由Synopsys、Cadence 和西门子旗下的Mentor Graphics三家瓜分，其中Synopsys、Cadence均为美国公司，Mentor Graphics虽然被西门子收购，但其总部也在美国（俄勒冈州的威尔森维尔）。

所以，5月18日，华为轮值董事长郭平表示：“求生存是华为现在的主题词。” 但郭平也强调：“华为就像这价千疮百孔的飞机，过去一年鼓动是我们的主旋律，也让我们皮糙肉厚了。在广大客户和伙伴们的支持下，我们有信心让这架飞机持续的飞，向前飞，永不言弃。”

234家A股小伙伴 与华为同行不孤单

如前文所述，华为几乎不可能靠一己之力抵御美国的制裁。那么华为如何渡劫呢？我们不妨将目光转向A股。

在美国扩大对华为制裁后的第一个交易日即5月18日，A股163只华为概念股中，共有143只股票股价下跌，占总数的87.73%；60只苹果概念股中，48股股价下跌，占总数的80%；67只小米概念股中，58股股价下跌，占总数的86.57%。去重后共有234只概念股，其中192只概念股股价下跌，占总数的82.05%。

这其中更有6股跌停（不包括ST股和非科技股），他们分别是劲胜智能(300083,股吧)、卓胜微(300782,股吧)、常山北明(000158,股吧)、神州数码(000034,股吧)、天和防务(300397,股吧)等。

所以客观上，在抵御美国制裁的这条路上，华为并不孤单，最起码华为还有234家A股小伙伴。因为不管这些上市公司自己是怎么认为的，但市场就是认为你是华为的小伙伴。

那么这些小伙伴们能为华为提供什么帮助呢？

首先是上文提及的半导体设备以及EDA工具。从紧缺程度上来看，国产半导体设备无疑是华为及其代工厂最为急缺的物资。所以在此次事件中，以中微公司(688012,股吧)、北方华创(002371,股吧)为代表的半导体设备公司，股价不跌反升。不过目前这些半导体设备公司在技术和规模上与国外巨头还存在一定差距。所以，美国此次制裁才会造成如此大的影响。好在即将在科创板上市的中芯国际近期紧急向美国半导体设备企业紧急采购了一批半导体设备。

至于EDA工具，目前我国最大的EDA公司华大九天并未上市。同时根据一些网友消息，华为拥有自己的EDA工具开发部门，目前已经拥有仿真测试平台HiDS、芯片模块顶层集成工具SoCBuilder、时钟树图形化设计软件CRGBuilder等。华为缺乏的其实是芯片设计的综合工具，不过此工具需要和芯片流片厂一起迭代开发，亦即台积电、中芯国际等代工厂商一同开发。

那么除了上述两种类型的企业，其他公司就不重要了么？并非如此，而是其他关键产业，比如半导体代工、面板、数控机床、电子元器件等经过多年的发展，已经有较强的市场竞争力，已经能够较好的替代国外产品。

半导体代工领域，上文多次提及的中芯国际目前已经启动了科创板上市计划，拟融资额超过200亿元，并且中芯国际近期还得到了大基金的增持，增持规模达160亿元。目前，中芯国际14纳米工艺已经成熟，开始为华为代工部分芯片，同时中芯国际n+1代工艺也有望在年内量产，该工艺接近三星或台积电的10nm工艺。

面板领域，根据最新消息，苹果今年发布的旗舰手机iPhone 12系列手机将搭载京东方的OLED屏幕。作为全球最顶级的手机制造商，苹果使用京东方屏幕无疑是对京东方技术实力的一大认可，也标志这京东方已经具备了和三星、LG等国际巨头一较高下的实力。

数控机床领域，劲胜智能立足于中高端数控机床产业，是国内金属CNC设备龙头，国内市场份额达 30%；在玻璃精雕机领域，劲胜智能主要客户为蓝思科技(300433,股吧)和欧菲光(002456,股吧)等苹果、三星、华为供应商，正逐步实现国产替代。

实际上，在关键领域实现国产替代的并非只有上述三家企业，还包括卓胜微、闻泰科技(600745,股吧)、立讯精密(002475,股吧)等各个行业的龙头企业。正是因为他们的支持，华为才有了今天的成就；当然，他们也因为华为的支持，成为了A股各细分领域的领军企业。

国产替代加速 国内硬科技企业崛起

国产替代已经是一个老生常谈的话题了，但是此次事件的不同之处在于。以往的国产替代，或多或少都是在我们自己的主导下完成的；而此次国产替代，是被逼无奈的。

所以，此次国产替代与曾经的国产替代的本质区别在于，这是一场必须打赢的战役。如果我们此次不能获胜，那么以后我们的高科技产业都将受制于人，一旦出现国产替代的势头，国外企业可以使用与当前类似的手法打击我们的科技企业。

中金国金认为，短期内此次打压会对我国半导体产业造成一定打击，但长期来看，我国半导体产业链已经形成良性循环的生态圈，包括封装、代工技术、设备、材料等均有20年左右的培育时间，并且我国电子通讯消费市场庞大。此事件将反向推动我国半导体专用软件、设备、材料等基础技术在本土晶圆产线或设计公司的工艺验证和应用。

从数据上来看，这一论断有一定的事实依据。2019年，我国集成电路进出口逆差为2039.71亿美元，同比下滑10.31%，为近十年来首次下滑。这说明我国在半导体产业的努力已经获得了一定成效。未来随着国产替代的逐步深入，最终将会量变引起质变，在某个临界点迎来爆发式增长。