XIAOZHONGMING

配图来自Canva可画

伴随着智能手机革命而兴起的移动互联网时代，为我国经济社会发展注入了巨大的活力，同时也使得全国上下对互联网、半导体、集成电路（芯片）等产业的重视程度不断提高。而集成电路是半导体产业的重要组成部分，也是我国半导体产业发展最受关注的焦点。

从2014年印发《国家集成电路产业发展推进纲要》开始，政府对集成电路产业的扶持政策提升至国家战略层面，并设立国家产业投资基金。尤其在2017年-2018年之后，我国几乎开始以破釜沉舟的决心推动集成电路产业的发展，各级政府纷纷出台扶持政策，一时间全国上下掀起了一阵造芯热潮。

前赴后继的造芯梦想家们

在这波造芯热潮中，成功崛起的企业屈指可数，相比庞大的芯片企业基数微不足道，堪称是“一将成名万骨枯”。而在那些被淘汰的企业中，有一些甚至造成了百亿规模的严重损失。

首先是抵押了7nm光刻机的武汉弘芯。

2017年11月，弘芯半导体项目在武汉成立，号称拥有14纳米工艺自主研发技术，要攻克7nm，还拥有大陆唯一一台7nm光刻机，请来业界大佬台积电前任CTO蒋尚义担任CEO。然而，三年之后，项目被曝烂尾，弘芯被多个分包公司告上法庭。

根据相关信息披露，武汉弘芯项目投资总额1280亿元，截至 2019 年底已完成投资153 亿元，2020年计划投资87亿元。如今项目烂尾，7nm光刻机被拿去抵押，造成的经济损失高达上百亿元。

其次是牵手格罗方德的成都格芯。

成都格芯于2017年5月份启动，由全球第三大晶圆代工厂格罗方德和成都市政府合作组建，规划投资 90.53 亿美元，当时被称为格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地。

成都政府为格芯建厂投入70亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。然而，没能等到正式投产的日子，建厂两年不到格芯就停摆了，于2019年5月下发停工、停业通知，造成的经济损失接近百亿。

还有想做IDM晶圆厂的南京德科码。

德科码（南京）半导体成立于2015年11月，总投资约25亿美元，规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。此外，该项目还将建设8英寸/12英寸晶圆制造厂、封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。

德科码曾被寄予厚望，然而因为缺乏融资能力，最终还是迅速烂尾，2019年11月5日被南京当地政府公布为失信被执行人。

这些在不同地区创立的造芯项目在启动之初都声势浩大，同样都在短短几年之内先后陷入烂尾、停产、劳务纠纷，造成严重的经济损失，也让众多参与者的造芯梦碎了一地。

这些企业起初都是打着“国产芯”的旗号，大肆宣传“芯片自主”，然后仓促上马，转瞬之间铩羽而归，最终留下一地鸡毛。令人不安的是，在一众芯片企业中，很可能这样急功近利搞“造芯运动”的并不在少数。

造芯考验芯片企业的长期耐力

在当前愈演愈烈的造芯热潮中，尽管我们已经看到中芯国际、长江存储、寒武纪等一批初具规模的企业成长起来。但更多的是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呐喊声中旋生旋灭的泡沫。

或许这种“沙里淘金”的经历，也是产业发展无法逃掉的“必修课”，但当前有些地区和企业交出的“学费”实在是有些太高了。

在政策和资本的加持下，如今席卷全国的“造芯热”仍在不断被推向一波又一波的新高潮。企查查数据显示，目前我国共有4.63万家芯片相关企业，2019年相关企业新增0.58万家，今年前三季度新增企业1.28万家，其中三季度新注册0.62万家，同比增长288.4%，环比增长34.8%。

但集成电路是资本、技术密集型产业，能够脱颖而出的企业终究属于少数。如今国内声势浩大的造芯运动，最终能够有所成就的也只会是少数参与者，其中大多数地区和企业的努力，注定难以获得预期中的回报。

毕竟回顾数十年的行业发展史，全球范围内最终也只有台积电、英特尔、镁光等少数巨头能够幸存至今。国内集成电路发展，同样脱离不了行业的客观规律。

芯片自主更需要集中化布局

国产集成电路产业发展面临着非常复杂的内外环境。从外部环境综合来看，就是必须加快实现芯片自主；而从内部环境来说，各地区都想自己把半导体新兴产业搞出成绩。在这样的环境中，出现“造芯热”有着一定的必然性。

不过事实上很多损失都可以避免，集成电路产业本身在技术和人才方面就业很高的门槛，在脱离“浮躁”、“侥幸”心态之后，不难认识到，要想真正加速推进集成电路发展，与其任由各地遍地开花的建设产业园，不如集中资源重点发展几家企业，而当前国家已经表示将进一步加强规划布局。

另外，在集成电路产业方面，我国只是在少数几个领域有明显短板，并非全面落后于国际先进水平。

在IC设计领域，除了华为海思，紫光展锐、中兴等企业同样具备7nm以下的先进制程芯片设计能力；在封装测试领域，国内的长电科技是全球排名前三的封测龙头。

IC制造领域算是我国集成电路产业的短板，而更底层的半导体设备和半导体材料领域，同样较国际先进水平存在显著差距。

更具体地进行分析，我国晶圆制造的先进制程工艺是最大的短板，而关键的难点是国产光刻机相比阿斯麦落后太多。阿斯麦已经量产的EUV光刻机可以应用于5nm以下的晶圆制造，据传2021年将推出面向3nm以下的下一代EUV光刻机。

想要加快推进我国集成电路产业的发展，实现芯片自主，扩展规模固然很重要，但更关键的是要尽快解决光刻机等难点问题。只有解决了难点问题，补齐了短板，芯片自主才有希望真正实现。

总之，相比起成千上万的企业蜂拥而起，漫无目的地各自发展，集成电路产业更需要的是重点发展少数重点企业攻坚克难，补齐短板，然后再带动整体产业快速发展。

文/刘旷公众号，ID：liukuang110