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在科技日新月异发展的最前沿，人们对高性能的精小半导体元器件要求越来越高，追求功能更强，尺寸更薄更小，所以衍生出晶圆超薄制程。针对厚度小于 100um 以下的晶圆研磨切割加工，提出了更高难度的要求。晶圆在被磨薄之后，自身的强度已经非常薄弱，在物料框或周转框内放置将面临极大挑战，放置需要专用的周转框。传统手工作业方法是人工把连续放置的晶圆部分抽出，重新将晶圆每隔一个层位放置一片。此方法存在大风险性，人工抽取和塞入过程中，很难做到对齐槽位平行抽放，稍有倾斜就容易磕碰或划伤晶圆，甚至折断晶圆。因此迫切需要本设备自动将晶圆按规则隔片放置更安全。