董灵杨

各有关单位：

为了满足军事电子技术发展的需要，国家对战略性先进电子材料研发及元器件国产化十三五继续予以重点支持，把一批自主品牌和优势电子新材料与器件应用到军工，是军民融合长期发展的战略方针。

根据军事电子装备现代化和民用高技术向国防领域转移的需要，北京新材料技术协会、中装国科（北京）新材料研究院共同决定于2018年1月27-29日在北京召开“第三届军工电子新材料与器件论坛”，并指定核心期刊《电子元件与材料》为官方合作杂志媒体。会议期间将由中国兵工、中国航空航天、中国电子、知名院校的军工专家介绍军事电子技术发展所需的电子新材料与器件并介绍部分国防科技工业允许军转民的电子材料领域与项目，共同推动军事电子产业发展。

望各有关单位相关方面的领导、专家、同仁届时到会，就共同推进电子材料研发与应用、需求与标准等议题进行总结、交流和讨论。

一、会议主要内容

1、军工电子用高分子材料与器件；

2、军民两用储能材料与储能器件；

3、航空航天电子用超导材料与器件；

4、军工电子磁性材料与器件；

5、薄膜材料与器件；

6、军工电子陶瓷与器件；

7、石墨烯电子材料与器件；

8、军工先进半导体材料与器件；

9、电子封装材料与应用；

10、军工电子用高导材料、高散热材料；

11、军工器件应用与选用需(要)求；

12、超材料及其他先进电子材料与器件；

二、参会对象
　  研究、生产或应用到先进电子材料、元器件的所有国企、民企、军工单位、科研院所、高等院校及感兴趣的相关单位。

三、增值服务

    本次参会单位均可在协会公众号“新材料社团”免费推送一次企业信息，免费在协会主办的“军民两用新材料网”免费发布企业产品信息。

四、会议组委会秘书处联系方式

董灵杨：手机/微信号13718204214；电话/传真：010-68669738；

E_mail: donglingyang2008@163.com;445995324@qq.com;