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发表于 2018-2-8 18:14:32 | 显示全部楼层 |阅读模式





一、在现有的产品上做原理图抄板还原
二、在现有的产品上做pcb抄板还原
三、针对可破解芯片进行读取 、逆向破解
四、在现有的产品上一对一bom还原制作
五、样机制作调试
六、小批量贴片、插件加工调试生产
七、二次开发
八、其他


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