福英达

水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂，它可以提高焊料的润湿性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗残留物。

水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易溶于水，因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC，降低了环境污染和安全风险。

根据所用活性物质的不同，水溶性可分为：

无机系水溶性助焊剂：

常采用氯化锌、氯化锡及氯化铵作为活性物质，其助焊性好，耐高温、易清洗。但其焊后残留物的腐蚀性强，因此在电子产品组装焊接中禁止使用。

有机系水溶性助焊剂：

适用于PCB的组装焊接、浸焊、电子元器件引脚沾锡等。这类助焊剂以松香系助焊剂为主流。有机系水溶性助焊剂与无机系相比，腐蚀性比无机系弱，但比松香系要强，吸湿性也大。

表1.有机系水溶性助焊剂的分类

无卤型水溶性助焊剂：主要为有机酸和有机胺。由于不含卤素，其残渣几乎无腐蚀性，但因使用了多量的有机活性剂，所以残留离子较多。

酸性水溶性助焊剂：含有卤化物0.2%~3%，pH值2~3。因含有卤化物，所以有机酸含量就少些，残留离子也就少些。

中性水溶性助焊剂：也含有卤化物。pH值6~7，故对PCB和元器件没有腐蚀影响。

采用水洗工艺需考虑以下因素：

1.为了确保清洗质量，所使用的的纯水的水质必须符合一定的要求；

2.使用适当的温度、压力和时间进行清洗，否则会导致残留物不完全去除或损坏元件；

3.水溶性助焊剂应存放在干燥、阴凉的环境中，避免吸湿变质，确保其性能稳定。

总之，水溶性助焊剂优越的助焊性能、易清洗特点以及对环境的友好性，使其成为电子焊接的可靠之选，促进了电子制造技术的进步与发展。使用时，应遵循相应的操作规程，确保焊接质量和工作安全。