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不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。

不润湿现象：

不润湿指在焊接后，基体金属表面形成不连续的焊料薄膜。在不润湿的情况下，焊料并未与基体金属充分接触，因此可以清楚地观察到未被覆盖的基体金属表面。

此现象可能由以下原因引起：

1. 基体金属不具备良好的可焊性特性。

2. 所使用的助焊剂可能存在活性不足或者助焊剂已经变质失效。

3. 表面上存在油或油脂等物质，导致助焊剂和焊料无法与基体金属有效接触。

反润湿现象：

反润湿表现为焊料首先润湿了基体金属表面，但由于润湿不良，焊料发生收缩，形成薄膜，并且在基体金属表面上形成分离的焊料球。

此现象的成因包括：

1. 基体金属表面受到某种形式的玷污，导致焊料部分润湿。

2. 焊料槽中的金属杂质含量达到一定水平，引起焊料反润湿。

3. 焊接温度过高或时间过长，界面形成的合金层过厚，由于合金层润湿性差，导致原已润湿的表面上的钎料回缩，仅留下一薄层曾润湿过的痕迹而形成反润湿

规避措施：

1. 改善基体金属的可焊性，通过材料选择或表面处理来提升金属与焊料之间的亲和力。

2. 选择活性强的助焊剂，确保其能够有效地协助焊料润湿基体金属。

3. 合理调整焊接温度和时间，确保焊料能够在适当的条件下充分润湿金属表面。

4. 在焊接前，务必彻底清除基体金属表面的油、油脂和有机污染物，以保证良好的接触。

5. 维护焊料槽中的焊料纯度，防止金属杂质达到引发反润湿的临界值。

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