福英达

锡膏是一种用于电子元器件与印刷电路板（PCB）连接的混合物，主要由锡粉和助焊剂组成。锡膏的焊接加热方式主要有以下几种：
回流焊
回流焊是一种利用热风或红外线等加热方式，将印刷或点注在印制电路板上的锡膏加热至熔化，使其与元器件和焊盘形成冶金连接的焊接技术。回流焊的工具通常是由加热元件和风机组成的回流焊炉。回流焊炉可以根据不同的温度曲线进行控制，以适应不同的锡膏和元器件特性。回流焊的优点是可以实现大面积、高密度、高精度的焊接，适用于SMT中的表面贴装元器件（SMC/SMD）的焊接。

图1.回流焊炉外观
激光焊
激光焊是一种利用激光束作为热源，将锡膏局部或微小区域快速加热至熔化，实现精密焊接的技术。激光焊的工具通常是由激光发生器和聚光镜组成的激光头，也称为激光枪。激光头可以根据不同的功率和波长进行调节，以适应不同的锡膏和元器件特性。激光焊的优点是可以实现高精度、高效率、低污染的焊接，适用于微型元器件和高密度电路板。
热压焊
热压焊又称哈巴焊，是一种利用热压头对锡膏施加压力和温度，使其与元器件和焊盘同时发生塑性变形和固相扩散，形成冶金键合的技术。热压焊的优点是可以实现低温、低应力、高强度的焊接，适用于FPC柔性电路板和薄膜元器件。

图2.热压焊用热熔机
手工焊
主要包括电烙铁和热风枪加热。电烙铁是通过电热丝加热烙铁头，然后将烙铁头接触到焊点，将锡膏融化形成焊接。
热风枪则是通过喷射热风对焊点进行加热。适用于手工操作或小批量生产中的电子元器件的焊接。手工焊的设备成本相对低廉，易于维护，适用于手工操作或小批量生产中的电子元器件的焊接。
福英达锡膏
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，福英达锡膏产品球形度好，粒度分布均匀，润湿性优异，粘度可调，支持多种合金及定制，粒径涵盖T2-T10，满足不同的应用需求。欢迎来电咨询。