福英达

锡膏（solder paste）的生产流程是一个涉及多个步骤的复杂工艺，旨在确保生产出高质量的产品，用于电子制造业中的表面贴装技术（SMT）。以下是详细的生产流程：

1. 原材料准备：准备锡膏生产所需的主要原材料，包括锡粉、树脂和助焊剂等。锡粉是锡膏的主要成分，其品质和比例会直接影响锡膏的性能。树脂作为粘合剂，将锡粉和助焊剂粘结在一起形成均匀的混合物。助焊剂则用于促进焊接过程中的润湿、镀锡、去氧化等过程。

2.混合搅拌：将准备好的原材料按照一定比例放入搅拌机中进行混合搅拌。这个过程需要确保所有原材料充分混合均匀，以保证锡膏的性能和品质。

3.过滤筛选：混合搅拌后的锡膏需要进行过滤筛选，以去除其中的杂质和颗粒较大的物质。这个过程可以使用滤网或筛网进行，确保锡膏的纯净度和细腻度。

4.质量检测：对生产出的锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等。这个过程可以确保锡膏的质量符合生产要求，保证后续使用过程中的稳定性和可靠性。

5.包装储存：经过质量检测的锡膏可以进行包装储存。包装材料需要符合相关标准，以确保锡膏在储存和运输过程中不会受到污染或损坏。储存环境也需要控制

在适宜的温湿度范围内，以保持锡膏的性能和品质。

需要注意的是，锡膏的生产过程中需要严格控制各个步骤的参数和条件，以确保生产出的锡膏具有稳定的性能和品质。选择适当的合金，如Sn-Pb或无铅合金（如Sn-Ag-Cu），根据应用需求和焊接要求决定配方。同时，还需要根据具体的产品要求和客户需求进行调整和优化。这里我简单介绍一下知名锡膏品牌福英达锡膏的制作工艺其独自研发的液相成型制粉技术，该技术运用了超声波空化效应原理，可用于T6（5~15μm）以上超微焊粉制备，并已实现规模量产。液相成型技术通过将液态金属置于另一高温液态介质中，使用高速剪切或高频超声能量将液态金属细化为微小颗粒，悬浮在液态介质中，然后冷却凝固为球形粉末。该技术生产的锡膏具有优良的工艺性能，包括优异的印刷性、脱模转印性、形状和稳定保持性以及足量且均匀的印刷量。此外，福英达的锡膏还具有稳定的粘度和触变系数，可连续印刷8小时，且提供免洗/水基清洗两种清洗方式。

正式因为该技术，福英达是全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商，液相成型技术也获得了国家的专利保护，并在实际应用中体现出了优异的性能。欢迎大家前来沟通洽谈！