福英达

锡粉的用途广泛，常用于粉末冶金中作添加剂和多孔材料。锡粉在电子产业中也被用作高纯试剂。锡粉的颗粒标准一般由粒度分布、粒经大小、球形度、化学纯度、表面光洁度、氧含量等指标来体现。

具体的指标体现：

1、粒度范围

根据应用需求，锡粉颗粒的大小范围可以从亚微米级到几百微米不等。比如，用于焊接的锡粉一般需要较细的粒度，以确保良好的焊接性能和均匀的熔化效果。

2、形态

锡粉的形态可以是球形、不规则形状或其他特定形状。标准规格可能会对锡粉的形态提出要求，以满足特定的应用需求。

3、粒度/颗粒大小

标准通常规定了测量粒度分布的方法和数据表示方式（如累积分布曲线、频率分布曲线），以确保不同批次的粉末具有一致的性能。

细小的锡粉颗粒拥有更大的表面积，使其更容易与空气中的氧气反应，导致氧含量显著增加。假设颗粒是球形，单个颗粒的表面积 A 和体积 V 分别为：

A=4πr2

V=34πr3

单位质量粉末的总表面积与颗粒半径 r 成反比，即颗粒半径减小，总表面积增大。

锡粉在电子产业中被广泛应用，常见的锡粉型号有2号粉、3号粉、4号粉和4号粉。不同型号的锡粉通过调整颗粒直径以适应不同的焊接需求，在电子工业中起着至关重要的作用。2号粉和3号粉适用于焊点间距较大的产品，而4号粉和5号粉则更适合用于高密度、微型化的焊接场景。

在选择锡粉时，需要根据具体的应用需求和工艺要求，参考相关的标准和规范，以确保锡粉的质量和性能符合要求。福英达拥有全球前端技术，如液相成型焊锡粉制粉技术，可制造 T2-T10 全尺寸超微合金焊粉，是目前全球唯一能制造全尺寸 T2-T10 超细合金焊锡粉的电子级封装材料制造商。福英达粒度分布窄、氧含量低、化学纯度高等优点，已得到全球 SMT 电子化学品、微光电和半导体封装制造商的普遍认可，并且已成为是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位。欢迎您登陆福英达官网与我们沟通交流！