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SAC305锡膏是一种无铅焊料，专为适应环保要求而研发，满足欧盟的RoHS及REACH要求。它主要由锡银铜合金（含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜）及助焊剂组成，合金熔点温度为217度，被JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。

SAC305锡膏具有多种特点和优势。首先，其助焊膏体系是专为无铅焊料（SnAgCu体系）研制的，焊膏活性适中，润湿性好，相对于中高温锡膏，有传统的松香树脂为基体的锡膏产品。同时我司开发了由环氧树脂或有机硅树脂代替了松香树脂的环氧型锡膏，简称为锡胶。这种锡胶的使用工艺与锡膏相同。经过回流后，合金粉末熔锡焊盘发生冶金连接，树脂胶固化为热固胶，附在焊点四周，起到免清洗、补强和增加电气性能的作用。锡胶是一种新型电子封装材料，能够在焊接过程中形成良好的湿润效果和焊点强度。其次，SAC305锡膏具有优异的稳定性，可以在高温高湿环境下长时间连续或间段使用，保持良好的性能。此外，它还具有良好的印刷性和抗坍塌性，印刷成型良好，抗连锡性能优良，焊后焊点空洞率低，焊接可靠性高。

SAC305锡膏的用途广泛，特别适用于SMT（表面贴装技术）工艺中的免清洗型焊锡膏。它可用于喷射、点胶和激光焊接等多种工艺，整体流动性经过专门设计，以满足不同产品和工艺的要求。此外，SAC305锡膏在铜基板上的焊接效果备受关注，其可以与Cu基板反应生成Cu6Sn5 IMC，从而增强焊接的可靠性。

接下来小编推荐下福英达SAC305锡膏，它具有良好的导热、导电性能，粉末颗粒真圆度高，超微尺寸，粒度分布窄，拥有T5~T9不同粒度型号的超微锡膏产品，适合不同间距封装。在集成电路封装领域，它可以为精密集成电路芯片提供精细机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供物理保护，其独特的配方和制造工艺保证了焊接过程的顺利使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。如果有兴趣，欢迎大家随时前来沟通洽谈！