详解表面贴装技术和通孔插装技术 [复制链接]

福英达 · 发表于 2024-7-19 10:30:57

表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）是电子元件安装在印刷电路板（PCB）上的两种主要方法。虽然它们都在电子制造中起着重要作用，但在技术和应用方面存在显著差异。

表面贴装技术（SMT）：从狭义上讲，SMT是将表面元器件粘贴到PCB上，经过整体加热实现电子元器件互连。但从广义上来看，它包括了多个方面，如片式元器件、表面组装电路板及其工艺设计、表面组装设备（如印刷机、点胶机、回流焊设备）以及组装材料（如焊膏、助焊剂）等。

通孔插装技术（THT）：采用THC（穿孔安装元件）和THD（穿孔安装器件）以手工焊、浸焊和波峰焊等方式在PCB上完成安装与焊接的一种传统的安装工艺技术。通孔插装技术在PCB设计上要求更多的空间，因为元器件需要穿透板面，这限制了设计的紧凑性。

图1. SMT电路板（左）与THT电路板（右）

SMT和THT工艺的区别

SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。表面贴装技术（SMT）采用了无引线或短引线的元器件，将元器件贴装在PCB焊盘表面；而通孔插装技术（THT）则是靠印刷电路板上的金属化孔来固定位置，并将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内，并进行软钎焊接。

SMT工艺预先将焊料（焊锡膏）涂放在焊盘上，贴装元件后加热完成焊接过程，元件与焊点在PCB的同一侧；而THT工艺是通过波峰焊机利用熔融的焊料流，实现升温与焊接，元件和焊点分别在PCB的两面。

表1. SMT和THT工艺比较

SMT工艺的优点

1. 组装密度高。片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大大减少，更紧凑的布局提高了元器件的集成度。

2. 可靠性高。片式元器件小而轻，故抗震能力强；采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，不良焊点率小。

3. 高频特性好。无引线器件降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。

4. 简化工艺。SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率。

在实际应用中，有时会同时使用SMT和THT技术，以满足不同元器件和电路板设计的需求。例如，对于大型元器件或对可靠性要求较高的部分可能会选择THT技术，而对于小型元器件和高密度集成的部分则可能会选择SMT技术。这种混合使用的方法可以充分发挥两种技术的优势，实现更灵活、高效的电子制造。