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作为焊锡膏产品中极为重要的组成部分，助焊剂影响着焊锡膏的使用性能、可靠性等重要性质。助焊剂中的基体材料是焊锡膏助焊剂的主要组成部分之一，那么组成锡膏助焊剂中基体材料的作用有哪些?助焊剂基体材料常用的有哪些？它的作用过程是怎样的？

用作焊膏助焊剂的基材，其主要作用有：

(1)与助焊剂中溶剂配合，使焊锡膏有一定的粘附性，以便在安装后保持元件的机械位置恒定。
(2)助焊剂中基材与溶剂、触变剂等联合作用，保证焊锡膏良好的印刷性能；

(3)助焊剂基材是合金粉末焊料的载体，同时它还具有一定的焊接清洁作用。

助焊剂载体常用材料和作用过程:

天然松香、改性松香、人造树脂等常用作基材。他们组成了焊膏中活性剂系统的一部分，一旦助焊剂载体熔融，就能在被焊接金属表面漫延。另外，溶于熔融载体中的活性物质，也能到达任何流经之处。此时，溶解在助焊剂载体中的活性剂将在合金粉末表面与氧化物作用，为再流焊做准备。当反应物彼此接触时，化学反应就开始了，随着温度的升高，反应速度加快。

助焊剂中基体部分(固含量)占质量的20%~30%左右，常采用松香树脂。松香树脂的化学成分和性能因品种、产地和生产工艺而异。所以，选择优良松香树脂是保证助焊剂质量的关键。

深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及超微合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商，产品涵盖超微无铅锡膏，高/低温锡膏，固晶锡膏，金锡锡膏等产品，拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商，是工信部焊锡粉标准制定主导单位，欢迎企业来电咨询定制。