福英达

精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良，如桥接、开路或空焊等。因此，在设定可接受条件时，必须充分考虑这些特殊需求。

焊膏印刷图形可接受条件设定如下

焊膏印刷图形拒收和可接受条件见表 1-1和表1-2，这是基于焊膏检测技术的广泛应用使得焊膏量可测而提出的。由于焊膏量对不同封装的影响不同，不可能有一个统一的标准，必须根据使用的封装、焊盘尺寸、模板开口等综合考虑，这里仅提供一种思路供参考。

基于控制因素与 SPI常规的检测项目，我们从以下 3个维度建立焊育印刷图形的可接受条件

· 位置偏差，在 SPI中表现为坐标偏差的百分比；

· 焊膏体积，在 SPI中表现为焊膏量与模板开口体积的百分比；

· 转移面积，在 SPI中表现为沉积面积与模板开口面积的百分比；

综合考虑

在设置这些可接受条件时，必须综合考虑使用的封装类型、焊盘尺寸、模板设计以及SPI检测技术的精度等因素。不同的产品和工艺可能需要不同的条件设置。此外，随着技术的不断进步和工艺的优化，这些条件也可能需要进行相应的调整。

最后，通过定期收集和分析SPI检测数据，可以及时发现焊膏印刷过程中的问题，并采取相应的纠正措施，以确保焊膏印刷质量的稳定性和可靠性。同时，这些数据也可以为工艺改进和优化提供有价值的参考。