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发表于 2024-11-29 09:29:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
首先,由于周边焊点(即I/O焊点)的尺寸较小且更接近热源,它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起,但随着焊锡的继续熔化,这种抬起现象会逐渐消失。
随着温度的进一步升高,热沉焊盘上的焊膏也开始熔化。由于热沉焊盘体积较大且热容量高,其熔化过程相对较慢。在熔化过程中,焊锡开始润湿QFN焊盘表面,并逐渐扩展。这一步骤至关重要,因为它决定了焊点能否与QFN焊盘形成紧密的电气连接。为了促进焊锡的润湿和扩展,钢网开窗口通常会设计得比焊盘稍大,以确保焊膏能够均匀涂覆在焊盘上。
在焊锡充分润湿QFN焊盘后,由于焊锡的拉力作用,QFN焊盘被逐渐拉下,与PCB上的焊盘形成紧密的电气连接。这一过程标志着焊点的正式形成。然而,这个过程的完成需要一定的时间,以确保焊锡能够充分熔化、润湿并拉下QFN焊盘。
如果再流焊接的时间过短,可能会导致热沉焊盘上的焊膏无法充分熔化并润湿QFN焊盘。在这种情况下,焊点可能会出现虚焊的风险,即焊锡未能与QFN焊盘形成紧密的电气连接。虚焊会严重影响器件与PCB之间的电气性能,甚至导致整个电路失效。因此,在再流焊接过程中,需要严格控制焊接时间、温度曲线以及焊膏的选择等因素,以确保焊点的质量。


图源自:(SMT工艺不良与组装可靠性书籍)
最后,在焊点形成后,随着温度的逐渐降低,焊锡开始冷却并固化。固化后的焊点形成了稳定的电气连接,确保了QFN封装与PCB之间的可靠连接。此时,需要对焊点进行质量检查,包括外观检查、润湿性检查、连接强度检查等,以确保焊点满足设计要求。
综上所述,QFN封装BTC器件的再流焊接过程中,焊点的形成是一个复杂而精细的过程,需要严格控制各种因素以确保焊点的质量和可靠性。

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