福英达

超细焊粉与超微焊粉主要在粒径大小上存在区别，同时这种粒径的差异也影响了它们的应用场景和性能表现。以下是对两者的详细对比，并附带对福英达超微锡粉的介绍：

超细焊粉与超微焊粉的区别：

粒径大小

超细焊粉：通常指的是粒径相对较小的焊锡粉末，但具体的粒径范围可能因不同的标准和生产工艺而有所不同。

超微焊粉：则是指粒径更小的焊锡粉末，根据T系列的分类，超微焊粉的粒径型号在T6（5~15μm）及以上，包括T7（2~11μm）、T8（2~8μm）、T9（1~5μm）、T10（1~3μm）等型号。

性能与应用

由于粒径的差异，超微焊粉在物理和化学性能上通常更加稳定，具有更高的焊接活性和更好的流动性。这使得超微焊粉在微电子与半导体封装、精密器件封装等需要高精度和高可靠性的应用场景中具有更大的优势。

相比之下，超细焊粉虽然也具有较高的性能，但在某些对粒径要求极高的应用场景中，可能无法完全满足需求。

福英达推出的T8~T10超微焊粉，是微电子与半导体封装领域的关键材料。该焊粉采用了福英达专利制粉技术——液相成型球形合金粉末制备技术，该技术运用了超声波空化效应原理，可用于T6（5~15μm）以上超微焊粉制备，并已规模量产（每个小时产能达40kg，年产能可达160t）。

运用液相成型技术制备的T8~T10超微焊粉产品，具有以下优势：

粒径细且分布均匀：超微锡粉的平均粒径在几微米到十微米之间，粒度分布均匀，使得其物理和化学性能更加稳定。

球形度高：真圆度高达到100%，下锡更流畅，保证印刷和点胶性能的稳定性。

氧含量低：焊粉表面采用了coating技术，降低了氧含量，提高了产品的稳定性和可靠性。

多种合金型号可选：可制备多种合金型号、低温（熔点温度139°C）和中高温（219~245°C）超微焊粉，满足不同应用场景的需求。

福英达的T8~T10超微焊粉已广泛应用在SMT、固晶、微凸点、窄间距、点胶、喷印、激光焊接等锡膏产品中，并随着微电子与半导体封装技术的发展，其应用领域也越来越广泛。目前已在微光电显示、汽车电子、物联网、手机通讯等消费类电子、SiP系统级封装等半导体领域得到快速发展，获得了业内用户的一致好评。

总体来说，超细焊粉与超微焊粉在粒径大小、性能与应用方面存在明显的区别。而福英达超微锡粉以其独特的制备技术和优异的性能表现，在微电子与半导体封装领域具有广泛的应用前景。