解语樱木

最近被一则消息刷屏了。

6月8日，中国科学院金属研究所对外公布：孙东明、刘驰团队联合多家科研单位，成功研制出国际上首款实现射频测试的硅-石墨烯-锗势垒晶体管。

中国科学院金属研究所

相关成果已于北京时间6月6日发表于国际学术期刊《自然·通讯》。

这不是一次普通的科研进展，而是直接关系到未来通信产业格局的重大突破。

一、传统晶体管走到了物理天花板

要理解这次突破的重量，得先搞清楚一个问题：为什么我们需要新型晶体管？

5G已经在全国铺开，6G预研正在加速推进。物联网、超高速传感、智能通信系统，这些东西对晶体管的运行速度提出了前所未有的要求——工作频率必须突破1太赫兹。

传统的高频晶体管，比如高电子迁移率晶体管和异质结双极型晶体管，它们的性能受限于电子在材料里跑得太慢，根本满足不了太赫兹频段的需求。

传统晶体管

后来科学家们想到了一个新思路：用石墨烯这种二维材料来做晶体管的基区。因为石墨烯只有原子级厚度，电子穿过去的时间极短，理论上很适合做高频器件。

但这条路也不好走。量子隧穿势垒和界面缺陷问题一直解决不了，导致电子到处乱撞，电流增益和高频性能上不去。

这就是整个行业的“卡脖子”难题。谁能解决这个问题，谁就能抢占下一代通信技术的制高点。

二、中国人的解决方案：硅-石墨烯-锗“三明治”

联合团队想出了一个新架构：硅-石墨烯-锗势垒晶体管。

怎么做出来的？他们先在锗衬底上用化学气相沉积长出一层晶圆级单晶单层石墨烯，再把单晶硅膜精确堆叠上去，形成一个高质量的“三明治”垂直异质结构。

硅-石墨烯-锗势垒晶体管结构示意图

这个结构有多厉害？

利用石墨烯与硅、锗界面形成的不对称肖特基势垒，再结合石墨烯的量子电容效应来调控功函数，锗端的电流变化幅度远大于硅端，产生的共射极电流增益高达1.8×10⁷——这是目前所有已报道晶体管中的世界最高纪录。

在射频实测中，这款晶体管的本征截止频率达到了132GHz，超越了此前所有垂直二维基区晶体管的最高水平。

更让人振奋的是下一步：团队通过器件建模与仿真分析发现，只要优化材料掺杂浓度、降低接触电阻、缩减寄生效应，这款器件的理论工作频率有望突破1THz，真正进入太赫兹应用频段。

这就是为什么业界把这则消息称为“刷屏级”的重大突破。

三、这次突破带来的三个确定性变化

第一，技术路线打开了新通道。目前的射频高频器件主流路线要么是化合物半导体，要么依赖先进制程。而硅-石墨烯-锗势垒晶体管走的是异质材料集成路线，不依赖7nm/5nm这样的先进制程，为我国在“后摩尔时代”探索自主可控的高频芯片技术提供了新路径。

第二，6G通信的关键器件基础已经夯实。太赫兹频段被公认为6G的“黄金频段”，但缺少能工作在该频段的晶体管一直是瓶颈。现在，一款理论工作频率能突破1THz的晶体管已经从实验室走了出来。

2026年1月，我国已正式启动6G第二阶段技术试验，累计突破300多项核心关键技术，持续至2027年底。这款晶体管如果顺利产业化，将直接为6G通信提供“心脏”。

石墨烯电子器件概念图

第三，石墨烯电子器件从“论文”走向“产线”迈出了标志性一步。长期以来，石墨烯被称为“神奇材料”，但始终没能真正进入大规模商业应用。这次是全球首款实现射频测试的势垒晶体管，意味着它不再只是实验室里的概念，而是真正可以被测试、被验证、被工程化的实物。

四、行业洗牌：谁在受益，谁在焦虑

这次突破的影响正在产业链上快速传导。

原材料端，高质量石墨烯的需求将大幅增长。CVD法石墨烯制备设备也被推到聚光灯下，有望成为行业新标准。射频代工端，太赫兹通信和6G射频前端正是目标市场，相关制造平台将迎来新机遇。设备国产化主线同样受益。

要知道，2026年国内半导体设备国产化率约21%，相比2021年的9%已大幅提升，但仍有很大空间。此次晶体管虽然目前还是实验室阶段的验证，但它验证的技术路线——异质材料集成——有望绕开高端光刻机封锁，对依赖传统制程的国际巨头形成挑战。

全球市场也在同步关注。2025年全球石墨烯射频器件市场规模约1.279亿美元，预计到2032年将增长至2.843亿美元。全球石墨烯芯片市场规模2025年为32.5亿美元，预计到2035年将增长至211.5亿美元。

但要注意，任何新技术从实验室走向规模化商用，都需要2-3年的工程化迭代。从晶圆级均匀性控制、大规模良率提升，到配套封装工艺开发，每一步都是硬骨头。

五、不只是晶体管，更是一个时代的信号

就在这款晶体管发布的前几天，工信部已经批准6GHz频段用于6G技术试验。此前，中兴通讯联合紫金山实验室发布了业界首个面向6G光子太赫兹的实时全息沉浸式通信系统原型。日本团队也在560GHz频段实现了100G级无线通信。

6G通信应用场景概念图

太赫兹通信这条赛道，全球都在抢跑。太赫兹频段被视为6G通信、超高分辨率成像、无损检测、深空通信等前沿领域的“黄金频段”。

6G预计可实现每秒1太比特的数据速率，相当于1秒就能传输250GB的文件，是5G峰值速率的100倍以上。

要跑出这个速度，天线、发射端、接收端，每个环节都需要突破。晶体管是其中最基础、最核心的一环。

中科院金属所这次打响了第一枪。但132GHz到1THz之间，还有很长的路要走。

我们既要为这次突破感到振奋，也要清醒地看到差距。

你觉得这款硅-石墨烯-锗势垒晶体管，在5年内能实现规模化商用吗？最有可能率先落地在哪个场景——6G基站、汽车雷达、还是可穿戴设备？

欢迎在评论区留下你的判断。

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